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消息稱英偉達曾向臺積電詢問建設廠外 CoWoS 先進封裝專線可能,遭拒絕

2024/7/23 16:14:37 來源:IT之家 作者:溯波(實習) 責編:溯波

IT之家 7 月 23 日消息,臺媒《鏡周刊》今日報道稱,英偉達 CEO 黃仁勛今年 6 月率團來臺出席 2024 臺北國際電腦展活動時曾造訪合作伙伴臺積電,尋求加強 CoWoS 產(chǎn)能合作。

英偉達 Hopper、Blackwell 等架構(gòu)的 AI 算力 GPU 需要 2.5D 封裝才能實現(xiàn)同 HBM 內(nèi)存的集成。目前來看臺積電憑借成熟的 CoWoS 工藝仍是英偉達唯一的 2.5D 封裝量產(chǎn)供應商。

臺積電 CoWoS 2.5D 先進封裝工藝

英偉達方面提出希望臺積電在廠外為英偉達設立獨家專用的 CoWoS 先進封裝產(chǎn)線。結(jié)果臺積電高層當場回應稱:“英偉達要出錢嗎?要不要臺積電在廠區(qū)外也設專門給英偉達的晶圓生產(chǎn)線?”

這一發(fā)言導致會議場面一度十分緊張,幸有臺積電董事長兼總裁魏哲家親自打圓場,才化解了尷尬情況,黃仁勛也接受了協(xié)調(diào)。

知情人士認為,臺積電在廠區(qū)外為英偉達建設先進封裝專線不可能,但在廠區(qū)內(nèi)幫英偉達建設 CoWoS 專線尚有一絲可能。

臺媒援引匿名科技圈人士的話稱,臺積電拒絕英偉達的提議并非沒有道理:

一來廠區(qū)外的單獨生產(chǎn)線將帶來一系列管理上的問題;另一方面,如果答應英偉達,蘋果、AMD 和高通等大客戶也將提出類似要求,后果一發(fā)而不可收拾。

IT之家獲悉,臺積電過去并非沒有為大客戶提供專用生產(chǎn)線,但也僅有蘋果享受到過這一特殊待遇。且彼時臺積電高度依賴蘋果訂單填補產(chǎn)能,但如今臺積電的 CoWoS 產(chǎn)能卻處于持續(xù)緊缺狀態(tài)。

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關鍵詞:臺積電,英偉達,CoWoS,先進封裝

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