IT之家 7 月 28 日消息，據(jù)外媒 TechRader 報(bào)道，富士通詳細(xì)介紹了計(jì)劃于 2027 年出貨的 FUJITSU-MONAKA（以下簡(jiǎn)稱 MONAKA）處理器。
MONAKA CPU 基于“云原生 3D 眾核”架構(gòu)，采用 Arm 指令集，面向數(shù)據(jù)中心、邊緣與電信領(lǐng)域，適用于 AI 計(jì)算，能實(shí)現(xiàn)大型機(jī)級(jí)別的 RAS 注1 。
富士通表示，MONAKA 將在能效和性能方面實(shí)現(xiàn)飛躍：得益于超低電壓（ULV）工藝等技術(shù)，該 CPU 可實(shí)現(xiàn) 2027 年競(jìng)品 2 倍的能效，冷卻無(wú)需水冷；此外該處理器的應(yīng)用性能也可達(dá)對(duì)手 2 倍。
在指令方面，MONAKA 配備的矢量指令集升級(jí)至 SVE2，能更好滿足 AI 與 HPC 領(lǐng)域的需求；此外該 CPU 還新增了對(duì)機(jī)密安全計(jì)算的支持。
MONAKA 支持雙路，每顆 CPU 包含 144 個(gè) Armv9 架構(gòu)核心。
其每顆 CPU 包括一個(gè)中央的 IO Die 和四個(gè) 3D 垂直堆疊復(fù)合體，底部則是連接各個(gè)部分的硅中介層（Si Interposer）與封裝層；
每個(gè)復(fù)合體又由處理器核心 Core Die 與 LLC 末級(jí)緩存 SRAM Die 組合而成，Core Die 位于 SRAM Die 上方。
MONAKA 的 Core Die 基于 2nm 工藝，下方的 SRAM Die 和中央的 IO Die 則建立在更成熟的 5nm 工藝上。
富士通表示，其處理器的 2nm 部分僅占整體 Die 面積的 30%，有助于實(shí)現(xiàn)更優(yōu)秀的成本效益。
由于片上的 3D 堆疊 SRAM 緩存已可提供卓越帶寬，MONAKA 處理器在在片外存儲(chǔ)上放棄了前代產(chǎn)品 —— 被用于“富岳”超算的 A64FX—— 使用的 HBM 內(nèi)存，采用了更為傳統(tǒng)的 12 通道 DDR5 內(nèi)存。
該處理器還可提供 PCIe 6.0 通道，支持 CXL 3.0 互聯(lián)。
IT之家注：
1 RAS 即 Reliability（可靠性）、Availability（可用性）與 Serviceability（可維護(hù)性）的首字母簡(jiǎn)寫。
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