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IT之家 8 月 1 日消息，消息源 @7931doomer111 今天（8 月 1 日）發(fā)布推文，分享了 AMD “Strix Halo” Zen 5 APU 的相關(guān)信息，顯示配備 RDNA 3.5 的圖形 Die 尺寸為 307 平方毫米。
根據(jù)曝光的信息，AMD “Strix Halo” Zen 5 APU 采用 FP11 封裝，封裝面積為 37.5*45 毫米，和 LGA-1700 插槽面板相同。
信息圖顯示最大的一塊 Die 為圖形模塊，采用 RDNA 3.5 圖形技術(shù)，面積至少為 307 平方毫米，而較小的 Die 為 2 個(gè) CCD（每個(gè)提供 8 個(gè) Zen 5 核心），尺寸為 66.3 平方毫米。
IT之家附上曝光的另一張圖片，該圖透露了 AMD “Strix Halo” Zen 5 APU 的熱設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，包括 55W、85W 和 120W（不含內(nèi)存功耗）。AMD 估算 32GB 系統(tǒng)的內(nèi)存功耗為 9W，128GB 系統(tǒng)的功耗為 13W。
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