IT之家 8 月 9 日消息，韓媒《朝鮮日報》報道稱，英特爾 CEO 帕特?基辛格將出席于當(dāng)?shù)貢r間 2025 年 2 月 16 日~20 日在舊金山舉行的下屆 IEEE ISSCC 國際固態(tài)電路會議，并將首度在 ISSCC 全體會議發(fā)布主題演講。
IT之家注：ISSCC 2024 全體會議演講人包括臺積電副共同營運(yùn)長張曉強(qiáng)等；而在 ISSCC 2023 上，AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐、imec 首席戰(zhàn)略官 Jo De Boeck 等發(fā)布了全會演講。
報道稱，英特爾此前的全體會議演講人主要在 ISSCC 會議上介紹 CPU 相關(guān)技術(shù)，但帕特?基辛格將于明年發(fā)布的演講將聚焦英特爾的 IDM 2.0 戰(zhàn)略。
韓媒預(yù)計帕特?基辛格將重點(diǎn)討論英特爾半導(dǎo)體代工技術(shù)和工藝路線圖，通過展現(xiàn)英特爾的代工競爭力積極吸引客戶，以提升相關(guān)業(yè)務(wù)的盈利能力，扭轉(zhuǎn)目前的頹勢 —— 英特爾代工部門二季度運(yùn)營虧損同比大增五成。
除英特爾外，三星電子也將有代表在 IEEE ISSCC 2025 發(fā)表全體會議演講，具體人選是三星電子 DS 部門存儲器業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理李禎培（Lee Jung-Bae）。
李禎培的演講內(nèi)容預(yù)計將涵蓋三星電子的 3D DRAM、CXL 內(nèi)存等下一代存儲解決方案。
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