IT之家 8 月 14 日消息，綜合韓媒《首爾經(jīng)濟日報》（上月 29 日）《朝鮮日報》（本月 13 日）報道，SK 海力士已向上游設(shè)備企業(yè)訂購關(guān)鍵設(shè)備，目標(biāo)提升 M16 晶圓廠的 HBM 和通用 DRAM 內(nèi)存產(chǎn)能。
IT之家注：SK 海力士 M16 晶圓廠位于韓國京畿道利川市，目前擁有每月約 10 萬片 12 英寸晶圓的 DRAM 產(chǎn)能。
兩家韓媒對具體擴產(chǎn)幅度的報道略有差異：《首爾經(jīng)濟日報》認(rèn)為是至少每月 7 萬片晶圓，也提到了每月 8 萬片；《朝鮮日報》則認(rèn)為是每月 8 萬~10 萬片晶圓。
分析機構(gòu) Omdia 此前預(yù)估，SK 海力士 DRAM 內(nèi)存產(chǎn)能將于本季度達到每月 44 萬片晶圓，以每月 8 萬片的擴產(chǎn)幅度計算，相當(dāng)整體產(chǎn)能的 18.2%。
不同于在平澤工廠擁有大量空置面積的三星，SK 海力士在 2025 年 11 月清州 M15X 晶圓廠竣工量產(chǎn)前提升 DRAM 產(chǎn)能的唯二手段是充分利用利川 M16、M14 兩廠的剩余空間與升級制程。
《首爾經(jīng)濟日報》表示，SK 海力士目標(biāo)最早在本月完成下代 1c nm DRAM 內(nèi)存的實驗室測試，2025 年二季度啟動 1c nm DRAM 試產(chǎn)，明年底在清州 M16 工廠啟動相應(yīng)設(shè)備安裝。
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