IT之家 8 月 19 日消息，瑞典企業(yè) Smart High Tech 于本月 9 日在中國天津舉辦的 IEEE ICEPT 2024 第 25 屆電子封裝技術(shù)國際會(huì)議上發(fā)布了新款 GT-TIM 石墨烯熱界面材料（導(dǎo)熱片）GT200PRO。
GT200PRO 在 Z 方向和 X 方向上的導(dǎo)熱系數(shù)均可達(dá)到 200 W/m·K，是 Smart High Tech 此前旗艦產(chǎn)品 GT90 / GT90PRO 的兩倍多。而絕大多數(shù)常規(guī)硅脂導(dǎo)熱膏的導(dǎo)熱系數(shù)都在 10 W/m·K 以下。
此外 GT200PRO 也擁有較低的有效熱阻值：0.2mm 厚的 GT200PRO 導(dǎo)熱墊熱阻為 3.0 K·mm2/W，而上代產(chǎn)品為 5.2 K·mm2/W。
Smart High Tech 表示隨著 AI 應(yīng)用的發(fā)展，芯片整體發(fā)熱不斷上升，GT200PRO 熱界面材料對(duì)為未來整體功耗超 1200W 的芯片模塊提供良好冷卻至關(guān)重要。
X 平臺(tái)用戶 Charlie (@ghost_motley) 稱，Smart High Tech 是 Thermal Grizzly 暴力熊此前推出的 KryoSheet 導(dǎo)熱墊背后的 OEM 廠商。
Thermal Grizzly 有望基于 GT200PRO 推出零售消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品。而在中國市場 GT200PRO 將由 Smart High Tech 的全資子公司上海瑞烯新材料科技有限公司銷售。
另據(jù) Smart High Tech 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 2024 年 6 月 14 日新聞稿，該公司從 AMD 處獲得了價(jià)值約 10 萬瑞典克朗（IT之家備注：當(dāng)前約 6.85 萬元人民幣）的新一期開發(fā)任務(wù)，為 AI 等用例的高性能處理器開發(fā)基于 GT-TIM 的熱界面材料解決方案。
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