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搭載三星電子 HBM3E 12H 內(nèi)存,韓 Rebellions 有望今年內(nèi)發(fā)布下代 AI 芯片

2024/8/23 16:15:05 來(lái)源:IT之家 作者:溯波(實(shí)習(xí)) 責(zé)編:溯波

IT之家 8 月 23 日消息,據(jù)韓媒 ZDNet Korea 報(bào)道,韓國(guó)無(wú)廠 AI 芯片設(shè)計(jì)企業(yè) Rebellions 首席技術(shù)官 Oh Jin-wook 在接受采訪時(shí)表示其下一代 AI NPU 芯片 REBEL 有望于 2024 年內(nèi)發(fā)布。

Rebellions 此前推出的 Atom NPU

▲ Rebellions 此前推出的 Atom NPU

REBEL 專為加速大語(yǔ)言模型和多模態(tài)模型而設(shè)計(jì),其采用三星 + 三星的制程與內(nèi)存組合:三星 4nm 工藝搭配三星 HBM3E 12H 內(nèi)存。此外 REBEL 芯片還將支持 800Gb 以太網(wǎng)。

REBEL 家族包含兩款產(chǎn)品,即基于單個(gè)芯粒的 REBEL-Single 和由 4 個(gè)芯粒構(gòu)成的 REBEL-Quad,分別配備 1 個(gè)和 4 個(gè) HBM3E 12H 內(nèi)存堆棧,其中 REBEL-Quad 可加速參數(shù)規(guī)模達(dá) 175B + 的大模型。

Oh Jin-wook 稱該公司計(jì)劃年內(nèi)發(fā)布 REBEL-Single;至于規(guī)模更大的 REBEL-Quad,得益于三星電子的積極支持,預(yù)計(jì)推出時(shí)間將從 2026 年左右提前至 2025 年初。

Rebellions 本月 18 日同韓國(guó) SK 集團(tuán)旗下的另一家 AI 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè) SAPEON Korea 簽署了最終合并協(xié)議。

完成合并后 SAPEON Korea 成為存續(xù)實(shí)體但名稱改為 Rebellions,同時(shí)新 Rebellions 將由現(xiàn) Rebellions 首席執(zhí)行官 Park Sung-hyun 領(lǐng)導(dǎo)。新 Rebellions 的估值有望超 1 萬(wàn)億韓元(IT之家備注:當(dāng)前約 53.3 億元人民幣)。

Oh Jin-wook 就此表示:

SAPEON 與 Rebellions 都是 NPU 開發(fā)企業(yè),但兩家企業(yè)有不同的業(yè)務(wù)模式和合作伙伴,因此雙方有不同的視角。合并后的新企業(yè)將結(jié)合兩方的優(yōu)勢(shì),開發(fā)出更好的解決方案。

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關(guān)鍵詞:人工智能,NPU,Rebellions

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