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IT之家 8 月 31 日消息，高通公司昨日發(fā)布預(yù)告，宣布將于 9 月 4 日在柏林 IFA 2024 大展期間舉辦發(fā)布會，將由高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾?安蒙（Cristiano Amon）主持，預(yù)估將會發(fā)布 8 核驍龍 X Plus 芯片。
消息稱高通會在本次發(fā)布會上推出第二款驍龍 X Plus 芯片，型號為 X1P-42-100，將會是首款基于 Oryon 的 8 核處理器。
正如安蒙此前承諾的，該芯片主要針對售價 800 美元以下的新筆記本。IT之家援引媒體報道，相比較旗艦 X Elite 芯片，該芯片的 GPU 性能明顯降低，最高計算性能從 4.6 TFLOPS 下降到只有 1.7 TFLOPS。
消息源 @evleaks 還分享了一張宣傳海報，顯示該芯片最多外接 3 臺 4K 60Hz 的顯示器，并配備 45 TOPS 的 AI 性能。
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