IT之家 9 月 4 日消息，SK 海力士社長(zhǎng)金柱善（Kim Ju Seon）今日在 SEMICON 大師論壇發(fā)表演講，他表示：其 8 層 HBM3E 產(chǎn)品已是市場(chǎng)上最具領(lǐng)導(dǎo)地位的產(chǎn)品，并將于本月底開始量產(chǎn) 12 層 HBM3E。
SK 海力士在 HBM 產(chǎn)品擁有全球最高的市占率，HBM3E 也是現(xiàn)今市面上最具主導(dǎo)地位的產(chǎn)品，預(yù)計(jì)本月就會(huì)推出 12 層堆疊的 HBM3E 產(chǎn)品，以因應(yīng) AI 服務(wù)器的龐大需求。
此外，SK 海力士也正在與臺(tái)積電合作進(jìn)行下一代 HBM4 的研發(fā)，將配合客戶量產(chǎn)時(shí)間進(jìn)行供貨，預(yù)計(jì)將是首款在基礎(chǔ)裸晶（Basedie）芯片上應(yīng)用邏輯制程工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品。
據(jù)IT之家此前報(bào)道，目前 8 層和 12 層 HBM3E 支持 36GB 容量，每秒可處理超過 1.18TB 數(shù)據(jù)，而 HBM4 將提供 12 層和 16 層產(chǎn)品，最大容量為 48GB，數(shù)據(jù)處理速度可超過每秒 1.65TB。
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