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IT之家 9 月 5 日消息，繼微星向 AM5 主板提供 BIOS 更新，為 AMD 銳龍 5 9600X、銳龍 7 9700X 兩款 65W 功耗 Zen 5 處理器提供 105W TDP 選項(xiàng)后，華碩、技嘉、銘瑄三家主板企業(yè)也跟進(jìn)更新相關(guān)內(nèi)容。
其中華碩的 BIOS 更新目前以 Beta 版本形式在 ROG 論壇放出，覆蓋 ROG、ROG Strix、TUF GAMING 和 ProArt 系統(tǒng)的 X670E 主板：
而技嘉與銘瑄則是以正式更新的方式直接提供：
根據(jù)外媒 Wccftech 報(bào)道，這項(xiàng) TDP 提升功能將隨 AGESA 1.2.0.2 版本更新在 9 月下旬正式發(fā)布，并不影響產(chǎn)品保修。
在實(shí)際應(yīng)用中，將銳龍 7 9700X 處理器的 TDP 調(diào)整至 105W 可在 Cinebench R23 基準(zhǔn)測(cè)試的多線程一項(xiàng)上提升 13% 分?jǐn)?shù)。
IT之家附華碩 ROG 論壇相關(guān)鏈接如下：https://rog-forum.asus.com/t5/amd-600-series/x670-resource/m-p/1040990/highlight/true#M7180
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