IT之家 9 月 6 日消息，在今日召開的“2024 年全球 AI 芯片峰”會上，北極雄芯 CTO 譚展宏透露，《芯粒互聯(lián)接口標(biāo)準(zhǔn)》通過團標(biāo)審核，預(yù)計將于 9 月公布；《車規(guī)級芯粒互聯(lián)接口標(biāo)準(zhǔn)》正在進行團標(biāo)審核，預(yù)計將于下半年公示。
2023 年 8 月，中國通信學(xué)會針對《芯?；ヂ?lián)接口標(biāo)準(zhǔn)》團體標(biāo)準(zhǔn)征求意見。
IT之家注：Chiplet 架構(gòu)是指通過將大芯片拆分為小芯粒進行生產(chǎn)并集成封裝，可有效提升大算力芯片制造的綜合良率，并且通過芯粒復(fù)用創(chuàng)造靈活性的搭配選擇，目前英特爾、AMD 的產(chǎn)品都采用了相關(guān)技術(shù)，是傳統(tǒng)單芯片的改進方案。
北極雄芯于 2023 年初完成測試并發(fā)布了國內(nèi)首個基于 Chiplet 架構(gòu)的“啟明 930”芯片，在國產(chǎn)封裝供應(yīng)鏈上成功完成了工藝驗證；同年，該公司發(fā)布了首個基于國內(nèi)《高速芯?；ヂ?lián)標(biāo)準(zhǔn)》的 D2D 接口 PB Link。
今年 8 月，北極雄芯自主研發(fā)的啟明 935 系列芯粒歷經(jīng)近 2 年的設(shè)計開發(fā)，已經(jīng)成功交付流片。本次交付流片一次性投出兩顆芯粒：
“啟明 935”通用型 HUB Chiplet
原生支持 Transformer 全系算子的“大熊星座”AI Chiplet
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。