IT之家 9 月 10 日消息，蘋(píng)果今日正式發(fā)布了 A18 芯片，新的芯片采用 3nm 工藝打造，將在 iPhone 16 系列中首發(fā)搭載。
CPU 方面，A18 芯片的 6 核 CPU 包括 2 個(gè)性能核心和 4 個(gè)效率核心，比 iPhone 15 的 A16 Bionic 快 30%，能耗降低 30%。
GPU 方面，A18 芯片的 5 核 GPU 性能比 iPhone 15 的 A16 Bionic 快 40%，能耗降低 35%。
該芯片還將搭載 16 核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，針對(duì)運(yùn)行大型生成模型進(jìn)行了優(yōu)化，ML 速度最高可提高 2 倍；系統(tǒng)內(nèi)存帶寬增加 17%，可以更高效地訪問(wèn)生成模型。IT之家將跟進(jìn) A18 芯片的后續(xù)細(xì)節(jié)信息。
蘋(píng)果 2024 秋季新品發(fā)布會(huì)專(zhuān)題
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