IT之家 9 月 12 日消息，韓媒 The Elec 當(dāng)?shù)貢r間本月 4 日報道稱，SK 海力士未來將在 HBM 領(lǐng)域采取質(zhì)量優(yōu)先的整體策略，專注于尖端 HBM 內(nèi)存的開發(fā)與量產(chǎn)，而傳統(tǒng) HBM 產(chǎn)品則將被逐步淘汰。
在三星電子計劃把 HBM 內(nèi)存的組裝檢測工藝外包給控股子公司 STeco 的同時，SK 海力士仍計劃自行內(nèi)部解決 HBM 生產(chǎn)的全部工序，在進一步提升 HBM 內(nèi)存產(chǎn)能上較為保守。
不過 SK 海力士仍計劃將位于利川的 M10F 小型工廠（IT之家注：目前生產(chǎn) DRAM 產(chǎn)品）轉(zhuǎn)移到 HBM 生產(chǎn)上來，以提升 HBM3E 供應(yīng)能力。
韓媒表示 SK 海力士利川 M10F 工廠的基礎(chǔ)設(shè)施改造已經(jīng)啟動，目標(biāo)到 2025 年四季度實現(xiàn) HBM3E 內(nèi)存量產(chǎn)。一位來自合作方的匿名員工表示，該企業(yè)已收到 SK 海力士的采購訂單，正式采購將于今年 4 季度開始，2025 年一季度進行設(shè)備安裝。
SK 海力士目前的 HBM 內(nèi)存產(chǎn)能為每月 14 萬片晶圓，業(yè)界人士預(yù)計 M10F 完全投入運營后可提供每月 1 萬片晶圓的產(chǎn)能，相當(dāng)于將產(chǎn)量提升 7%。
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