IT之家 9 月 19 日消息，行業(yè)分析機構 TrendForce 集邦咨詢今日報告稱，在整體 AI 硬件持續(xù)布局和汽車、工控等供應鏈庫存改善兩方面的推動下，2025 年晶圓代工產值有望實現(xiàn) 20.2% 同比增長，高于今年的 16.1%。
TrendForce 預計非臺積電晶圓代工廠今明兩年業(yè)績同比增幅分別為 3.2% 和 11.7%，低于臺積電，這也使得臺積電在整體晶圓代工市場的占比將從 2023 年的 59% 增至 2024 年的 65% 和 2025 年的 66%。
從整體來看，今年消費電子終端市場疲軟，上游零部件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產能利用率低于 80%，僅有 HPC 與移動 SoC（IT之家注：即 AP，應用處理器）采用的 5~3nm 先進制程維持滿載；不過供應鏈庫存已從今年下半年開始逐漸回歸正常水平。
來到 2025 年，汽車、工控領域將重新啟動零星備貨，邊緣 AI 推動整機晶圓用量提升，AI 云服務持續(xù)擴展，這三項趨勢將一同為 2025 年晶圓代工業(yè)的發(fā)展提供助力。
在先進制程方面，3nm 產能已進入上升階段，將在 2025 年成為旗艦 PC CPU 和移動 SoC 主流，營收成長空間最大；而中至中高端移動 SoC、AI GPU 與 ASIC 則停留在 5~4nm，相關產能利用率維持高檔；對于 7~6nm，則受益于智能手機重新啟動 RF / WiFi 芯片工藝升級計劃，有望在 2025 下半年~2026 年迎來新需求。
總而言之，7nm 及以下先進制程預計將貢獻 2025 年全球晶圓代工營收的 45%
機構也表示，隨著臺積電、三星電子、英特爾三大前端 + 后端企業(yè)積極提升先進封裝產能以應對 AI 芯片對先進封裝的強烈需求，前后端配套半導體企業(yè)的 2.5D 封裝營收將在 2025 年實現(xiàn) 120% 同比增長，在整體營收中雖占比仍低于 5% 單重要性與日俱增。
至于成熟制程，雖然消費電子產品需求能見度較低，但汽車、工控、通用型服務器等應用零部件庫存將在 2024 年回落至健康水位，零星備貨將于 2025 年再度出現(xiàn)，帶動成熟制程產能利用率提升一成，突破 70% 大關。
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