IT之家 9 月 26 日消息，韓媒 The Elec 昨日（9 月 25 日）發(fā)布博文，報道稱三星 W25（中國）/Galaxy Z Fold 特別版（韓國）折疊屏手機相關(guān)零部件已小批量生產(chǎn)，目前正在進行可靠性相關(guān)的測試。
報道稱三星 W25 折疊屏手機的 HDI 基板由興森科技提供，在位于北京的 PCB 工廠內(nèi)開始生產(chǎn)，有望在今年 10 月推出。
三星 W25 折疊屏手機僅在中國和韓國上市，為了減少厚度和重量而放棄了數(shù)字轉(zhuǎn)換器技術(shù)，但它仍支持 S Pen。
HDI 基板簡介
IT之家注：HDI 的全稱是 High Density Interconnect，翻譯過來是高密度互連技術(shù)，主要是使用微盲／埋孔（blind / buried vias），提高 PCB 電路板線路分布密度。
興森科技簡介
該公司成立于 1993 年，前身是廣州快捷線路板有限公司。興森科技旗下子公司于 2022 年啟動收購北京揖斐電 100% 股權(quán)項目，完成收購的揖斐電已更名為興斐電，并被納為其全資孫公司。
而本次負責量產(chǎn)三星 W25 智能手機 HDI 的，就是完成收購的興斐電。
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