IT之家 9 月 27 日消息，根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)構(gòu) SEMI 美國加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)告，2025~2027 年全球在 300mm（即 12 英寸）晶圓廠制造設(shè)備上的支出綜合將達(dá) 4000 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2.8 萬億元人民幣）。
逐年來看，2024 年的 12 英寸晶圓廠設(shè)備支出有望同比增 4% 來到 993 億美元；到 2025 年進(jìn)一步同比增長 24% 到 1232 億美元，跨越千億美元大關(guān)；2026 年則是 1362 億美元，同比增幅 11%；而 2027 年將在此前基礎(chǔ)上再提升 3%，達(dá)到 1408 億美元。
SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特?馬諾查（Ajit Manocha）表示：
2025 年全球 300mm 晶圓廠設(shè)備支出的預(yù)期增長幅度為創(chuàng)紀(jì)錄的三年期半導(dǎo)體制造投資奠定了基礎(chǔ)。
全球?qū)π酒男枨鬅o處不在，這同時(shí)推動(dòng)了針對(duì) AI 應(yīng)用的前沿技術(shù)以及由汽車和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的成熟技術(shù)的設(shè)備支出。
從細(xì)分市場來看，邏輯領(lǐng)域?qū)⒃诟鱾€(gè)類別中占據(jù)最大的支出份額，2025~2027 年相關(guān) 12 英寸晶圓廠投資可達(dá) 1730 億美元；排在第二的則是存儲(chǔ)領(lǐng)域，其中 DRAM 和 3D NAND 的設(shè)備投資分別可達(dá) 75 億美元和 450 億美元以上。
電源相關(guān)領(lǐng)域在這份榜單中占據(jù)第三位置，未來三年累計(jì)投資額將超 300 億美元，其中化合物半導(dǎo)體占到接近一半的 140 億美元；模擬 / 混合領(lǐng)域和光電 / 傳感器領(lǐng)域分別以 230 億美元和 128 億美元位居四五名。
從地區(qū)來看，中國大陸仍將以 3 年內(nèi)累計(jì)超 1000 億美元的水平居于 12 英寸晶圓廠制造設(shè)備投資的首位，韓國則因存儲(chǔ)周期和 HBM 需求旺盛以 810 億美元位列第二。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。