IT之家 9 月 28 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（9 月 27 日）在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱高通公司計劃 2025 年第 1 季度發(fā)布驍龍 8s Gen 4 芯片，并認(rèn)為高通理論上不應(yīng)該更改命名規(guī)則。
IT之家附上消息源信息如下：
2024 年第 4 季度推出 SM8750（驍龍 8 Gen 4 芯片）
2025 年第 1 季度推出 SM8735（驍龍 8s Gen 4 芯片）
尚未確認(rèn) SM8775 芯片，該芯片預(yù)估為驍龍 8+ Gen 4 芯片。
根據(jù) GeekBench 跑分庫信息，驍龍 8 Gen 4 的性能核心達(dá)到了 4.47GHz，可能是因為消費市場對高頻的需求不大，高通擱置了驍龍 8+ Gen 4 芯片。
該媒體報道認(rèn)為，驍龍 8 Gen 4 的單價可能為 240 美元，比驍龍 8 Gen 3 高出 20%，這意味著廠商很難進(jìn)一步壓低手機(jī)售價，未來不太可能有售價在 500-600 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 3500 - 4200 元人民幣）的性價比機(jī)型搭載該芯片。
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