IT之家 9 月 30 日消息，芝奇國際今日展示了一款 DDR5-9000 CL44-56-56 48GB（24GBx2）內(nèi)存套裝，再度將 DDR5 超頻內(nèi)存的性能提升至新高。
芝奇搭配 AMD Ryzen 7 8700G 處理器與華碩 ROG CROSSHAIR X870E HERO 主板，以及加入了最新的華碩 NitroPath DRAM 技術(shù)，成功將 2x24GB DDR5 速度推向新高，在 DDR5-9000 CL44-56-56 48GB（2x24GB）的高速下完成燒機(jī)測試，達(dá)成 DDR5 AMD EXPO 超頻規(guī)格的里程碑。
IT之家附測試圖如下：
芝奇官方表示，本次皇家戟 EXPO 系列的超頻規(guī)格皆已導(dǎo)入 AMD EXPO 超頻技術(shù)，使用者只需于主板 BIOS 中開啟 EXPO 功能，并搭載可匹配的主板及 CPU，即可讓內(nèi)存運(yùn)行于官方標(biāo)示的超頻速度。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。