IT之家 10 月 4 日消息，芯片代工廠(chǎng)臺(tái)積電（TSMC）和芯片封裝公司 Amkor 于周四宣布，兩家公司已簽署了一份諒解備忘錄，將在美國(guó)亞利桑那州合作進(jìn)行芯片生產(chǎn)、封裝和測(cè)試。
兩家公司在一份新聞稿中表示，他們?cè)趤喞Ｄ侵莸墓S(chǎng)非常接近，將加快整個(gè)芯片制造過(guò)程。根據(jù)協(xié)議，臺(tái)積電將采用 Amkor 計(jì)劃在亞利桑那州皮奧里亞市興建之新廠(chǎng)所提供的一站式（Turnkey）先進(jìn)封裝與測(cè)試服務(wù)。臺(tái)積電將利用這些服務(wù)來(lái)支持其客戶(hù)，特別是那些使用臺(tái)積電在鳳凰城先進(jìn)晶圓制造設(shè)施的客戶(hù)。臺(tái)積電位于亞利桑那州的前段晶圓制造廠(chǎng)與 Amkor 近在咫尺的后段封測(cè)廠(chǎng)之間的緊密合作將縮短整體產(chǎn)品的生產(chǎn)周期。
蘋(píng)果去年證實(shí)，Amkor 將對(duì)附近臺(tái)積電工廠(chǎng)生產(chǎn)的 Apple Silicon 芯片進(jìn)行封裝，這是擴(kuò)大美國(guó)制造業(yè)的共同愿望的一部分?？萍加浾?Tim Culpan 最近報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電美國(guó)工廠(chǎng)已開(kāi)始小規(guī)模生產(chǎn) A16 芯片，該芯片于兩年前在 iPhone 14 Pro 機(jī)型中首次亮相，iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 機(jī)型也使用 A16 芯片。
蘋(píng)果此前證實(shí)，Amkor 將在這個(gè)項(xiàng)目上投資約 20 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 140.72 億元人民幣），并表示將在項(xiàng)目完成后雇傭超過(guò) 2000 人。
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