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聯(lián)發(fā)科發(fā)布 3nm 天璣汽車座艙芯片 CT-X1,首批搭載車型 2025 年量產(chǎn)上市

2024/10/9 12:14:10 來源:IT之家 作者:汪淼 責編:汪淼

IT之家 10 月 9 日消息,在今日上午的聯(lián)發(fā)科天璣 9400 發(fā)布會上,聯(lián)發(fā)科同步發(fā)布 3nm 天璣汽車座艙芯片 CT-X1。

CT-X1 至高可支持 10 塊屏幕、16 個攝像頭,支持 8K 30 視頻播放和錄制、9K 分辨率顯示,以及 5G 和 Wi-Fi 7 等通信技術。

首批搭載聯(lián)發(fā)科 CT-X1 芯片的車型將于 2025 年量產(chǎn)上市,IT之家將跟進后續(xù)消息。

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