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OPPO 周意保公布 Find X8 Pro 手機三個維度數(shù)據(jù):厚 8.2x mm、重 21x g、凸高 3.x mm

2024/10/10 20:40:31 來源:IT之家 作者:歸瀧(實習) 責編:歸瀧
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IT之家 10 月 10 日消息,OPPO Find X8 系列手機已官宣 10 月 24 日發(fā)布,新機將首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9400 處理器。

OPPO Find 系列產品負責人周意保今日在微博公布了 Find X8 Pro 手機的機身三個維度數(shù)據(jù),IT之家附信息如下:

  • 厚度:8.2x mm

  • 重量:21x g(玻璃材質,非素皮和玻纖)

  • 凸高:3.x mm(此處預計指鏡頭凸起高度)

周意保此前曾透露,OPPO Find X8 Pro 還會有衛(wèi)星通信版本,而且同步上市,首銷即有。

目前,OPPO Find X8 真機諜照此前已經(jīng)曝光,圖片顯示新機將采用直角邊框設計,后置圓形相機模組設計,居中處為“哈蘇”LOGO。手機左上角位置有一個圓形開孔,預計為閃光燈。

根據(jù) OPPO 官方此前預熱,OPPO Find X8 將全系標配無網(wǎng)暢聊功能;是首款獲得萊茵智能護眼 4.0 認證的產品,帶來全新熄燈護眼技術;支持 AI 去除照片反光功能;全系標配 50W 無線充電,還支持反向充電;全系標配 IP68 防塵防水和無線充電。

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關鍵詞:OPPO Find X8,OPPO Find X8 Pro
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