IT之家 10 月 15 日消息，消息源 @Olrak29_ 昨日（10 月 14 日）在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，曝料 AMD 將縮小 RDNA 4“Navi 44”芯片封裝尺寸，調(diào)整為 29 mm x 29 mm，相比之下，“Navi 23”的封裝尺寸為 35 mm x 35 mm，縮小 31.1%。
IT之家援引科技媒體 techpowerup 博文觀點(diǎn)，AMD 走出差異化發(fā)展路線，并不盲目追求高性能，避免在發(fā)燒友市場(chǎng)和英偉達(dá)正面競(jìng)爭(zhēng)，在 RDNA 4 圖形架構(gòu)上平衡性能、功耗、架構(gòu)、工藝和封裝等，從而在主流市場(chǎng)中增加市場(chǎng)份額。
在架構(gòu)層面，RDNA 4 預(yù)計(jì)將通過更專業(yè)的光線追蹤硬件堆棧來提高性能，特別是光線追蹤的性能成本。
在工藝層面，預(yù)計(jì) AMD 將切換到更高效的代工節(jié)點(diǎn)，一些報(bào)告暗示使用 TSMC 4 納米技術(shù)，例如 N4P 或 N4X。
在封裝方面，Navi 4x 等 GPU 采用更小的封裝，讓這些 GPU 更加適合游戲筆記本電腦。
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