IT之家 10 月 18 日消息，豐田汽車今日表示，計劃向日本半導體制造商 Rapidus 追加投資，為其在 2027 年前量產(chǎn)下一代半導體的計劃提供資金支持。
Rapidus 此前呼吁現(xiàn)有股東和銀行幫助其增資約 1000 億日元（約合 6.7 億美元），稱其需要近 5 萬億日元（IT之家備注：當前約 2378.05 億元人民幣）才能大規(guī)模量產(chǎn) 2nm 制程芯片。
豐田聲明表示：“我們將考慮追加投資，因為我們認同其在日本創(chuàng)建下一代半導體生產(chǎn)基地的愿景?！?/p>
此外，其他股東也在考慮向 Rapidus 注入更多資金，例如汽車零部件制造商電裝公司。在此之前，索尼集團公司和日本電氣公司已經(jīng)決定向 Rapidus 追加投資。“在金融機構(gòu)中，包括現(xiàn)有投資者三菱日聯(lián)銀行在內(nèi)的四家銀行預計將總共投資高達 250 億日元?！?/p>
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