IT之家 10 月 19 日消息，科技媒體 AppleInsider 昨日（10 月 18 日）發(fā)布博文，報道稱海通國際的 Jeff Pu 在最新一份投資簡報中，預(yù)測蘋果 iPhone 17 Slim 將采用 6.6 英寸屏幕，將取代現(xiàn)有產(chǎn)品線中的 Plus 機(jī)型。
設(shè)計
IT之家援引 Pu 觀點(diǎn)，蘋果 iPhone 17 Slim 作為蘋果最薄的 iPhone，將擁有與以往版本截然不同的設(shè)計，但他沒有透露更多的細(xì)節(jié)。
芯片
該設(shè)備將搭載 A19 芯片，采用臺積電的 3 納米工藝，性能更強(qiáng)。
內(nèi)存
Pu 預(yù)計該機(jī)配備 8GB 內(nèi)存，低于 Pro 機(jī)型的 12GB。
材質(zhì)
iPhone 17 Slim 將使用鋁材，使其比鈦金屬 Pro 型號更加輕便。但蘋果需謹(jǐn)慎設(shè)計，以避免彎曲問題。
攝像頭
該機(jī)背面只有 1 枚 4800 萬像素攝像頭，而正面配有支持 Face ID 的 2400 萬像素前置相機(jī)。
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