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三星、聯(lián)想完成業(yè)界首個(gè) 128GB CMM-D CXL 內(nèi)存模塊聯(lián)合驗(yàn)證

2024/10/21 15:10:44 來(lái)源:IT之家 作者:溯波(實(shí)習(xí)) 責(zé)編:溯波

IT之家 10 月 21 日消息,據(jù)三星半導(dǎo)體韓國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 17 日技術(shù)博客,三星電子同聯(lián)想一道完成了業(yè)界首個(gè) 128GB CMM-D CXL 內(nèi)存模塊聯(lián)合驗(yàn)證。

此次受測(cè) CMM-D 模塊搭載三星電子 12nm 級(jí) 32Gb DDR5 DRAM 顆粒與瀾起科技的新一代 CXL 控制器,相較以往產(chǎn)品帶寬提升 10%,延遲降低 20%,在支持 CXL 的聯(lián)想服務(wù)器上成功進(jìn)行了測(cè)試。

三星表示該企業(yè)已將每臺(tái)服務(wù)器可配備的 CMM-D 數(shù)量從以往的 8 個(gè)提升 50% 到 12 個(gè)。相比無(wú) CXL 內(nèi)存模塊服務(wù)器,滿配 CXL 內(nèi)存模塊的服務(wù)器內(nèi)存容量增加了 75%,帶寬更是提升了 80%

三星正開(kāi)發(fā)不采用 TSV(IT之家注:硅通孔)疊 Die 工藝的 256GB CMM-D CXL 內(nèi)存模塊,并加速 CXL 在未來(lái)服務(wù)器系統(tǒng)中的應(yīng)用。

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