IT之家 10 月 22 日消息，高通剛剛發(fā)布了驍龍 8 至尊版處理器，將搭載于下一代旗艦安卓手機(jī)。這不僅是第一款配備定制 Oryon 內(nèi)核的智能手機(jī)處理器，還有望大幅提升 UWB 技術(shù)的采用率。
據(jù)IT之家了解，驍龍 8 至尊版配備了 FastConnect 7900 連接平臺(tái)，這是高通首次將藍(lán)牙、Wi-Fi 和 UWB 整合到單芯片上。UWB 用于更精確的物體跟蹤、智能家居控制和數(shù)字車鑰匙等功能。
這是否意味著任何搭載驍龍 8 至尊版的手機(jī)都將具備 UWB 功能，還是制造商仍然需要添加額外的硬件，如天線？高通代表在回復(fù) Android Authority 的電子郵件問題時(shí)表示：“FastConnect 7900 是一款單芯片 6nm 解決方案，OEM 廠商無需添加任何額外的 UWB 硬件?！?/strong>
Android Authority 今年早些時(shí)候在 FastConnect 7900 發(fā)布時(shí)還向高通詢問，安卓 OEM 廠商是否需要支付額外的許可費(fèi)才能使用這種集成的 UWB 解決方案，該公司表示，“所有功能和特性都作為單芯片解決方案提供?！?/p>
現(xiàn)在只能靜待市場(chǎng)，看看有多少商用的驍龍 8 至尊版手機(jī)將支持 UWB 功能。考慮到潛在的隱性費(fèi)用、監(jiān)管問題或市場(chǎng)差異化策略，安卓制造商可能會(huì)選擇“閹割”掉此功能。例如，廠商可能會(huì)在其標(biāo)準(zhǔn)版旗艦手機(jī)上砍掉 UWB 功能，而僅在其 Ultra 或 Pro 機(jī)型上提供，以提升后者的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
盡管如此，驍龍 8 至尊版處理器上集成 UWB 硬件具有重要意義，預(yù)計(jì)到 2025 年將有更多手機(jī)搭載這一技術(shù)。
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