IT之家 10 月 22 日消息，半導體行業(yè)協(xié)會 SEMI 美國加州當?shù)貢r間昨日公布了 2024 年度硅出貨量預測報告。該報告預計在 2023 年大幅下滑 14.3% 后，今年全球硅晶圓出貨量同比跌幅將縮窄至 2.4%。
SEMI 預計今年全球硅晶圓出貨將達 12174 MSI（IT之家注：百萬平方英寸，Million Square Inches），大致約合 1.076 億片 12 英寸晶圓，而在 2025 年將重返增長軌道，同比提升 9.5% 至 13328 MSI。
中期來看，SEMI 預計在 AI 和先進制程需求日益增長的背景下，全球半導體晶圓廠產(chǎn)能利用率將逐步走高，此外先進封裝與 HBM 生產(chǎn)的新應用也提升了硅晶圓的消耗量，整體需求提升助推硅晶圓出貨量繼續(xù)強勁增長。
SEMI 表示 2027 年全球硅晶圓出貨量有望達 15413 MSI，超越 2022 年創(chuàng)下的 14565 MSI 高點。
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