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OPPO Find X8 系列手機引入芯片級屏幕封裝技術(shù),下巴約 1.45mm

2024/10/24 19:31:36 來源:IT之家 作者:歸瀧(實習(xí)) 責(zé)編:歸瀧
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IT之家 10 月 24 日消息,OPPO Find X8 系列新品發(fā)布會正在進(jìn)行中,OPPO 首席產(chǎn)品官、一加創(chuàng)始人劉作虎今日在現(xiàn)場介紹:Find X8 系列手機采用極窄四等邊設(shè)計,下巴約 1.45mm。

IT之家注意到,OPPO 還首次將芯片的封裝技術(shù)帶到了屏幕的生產(chǎn)中,用時 3 年多,投資超過 1 億,自產(chǎn)自研芯片級屏幕產(chǎn)線,生產(chǎn)精度比以往提升 30 倍,工藝復(fù)雜程度提升 10 倍。

據(jù)IT之家早些時候報道,OPPO Find X8 手機將配備 6.59 英寸 1.45mm 極窄四等邊,機身薄至約 7.85mm,輕至約 193g。新機采用“浮光寰宇設(shè)計”,提供浮光白、氣泡粉、追風(fēng)藍(lán)、星野黑配色。

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