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小米 15 手機采用頂部無孔化設計,相機右上角集成環(huán)境光傳感器、激光對焦、紅外發(fā)射器

2024/10/24 20:39:23 來源:IT之家 作者:歸瀧(實習) 責編:歸瀧
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IT之家 10 月 24 日消息,小米 15 系列暨小米澎湃 OS2 新品發(fā)布會已官宣將于 10 月 29 日 19:00 舉行,目前小米 15 系列新機外觀已公布。

小米手機市場部總經(jīng)理、小米汽車市場部副總經(jīng)理 @Cici_老魏 今日發(fā)文透露,小米 15 手機相機右上角集成環(huán)境光傳感器、激光對焦紅外發(fā)射器。

從官方預熱圖來看,小米 15 手機頂部還將延續(xù)小米 14 的頂部無孔化設計。

IT之家今日早些時候報道,小米 15 系列手機外觀已公布,標準版外觀采用四曲包裹式中框設計,將配備 6.36 英寸直屏、具備 1.38mm 超窄四等邊;Pro 款將配備全等深四微曲屏,重約 213g,覆蓋小米龍晶玻璃 2.0;采用陶瓷鏡頭 DECO + 四曲包裹式中框設計。

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關鍵詞:小米15,小米 15 Pro

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