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消息稱 AMD 銳龍 9000X3D 處理器將顛倒 CCD 和 3D 緩存芯片,以改善散熱效果

2024/10/26 23:51:31 來源:IT之家 作者:問舟 責(zé)編:問舟
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IT之家 10 月 26 日消息,AMD 新一代“游戲傳奇”處理器 R7 9800X3D 將于 11 月 7 日發(fā)布。

AMD 爆料者 @Hoang Anh Phu 前幾天就表示,AMD 將銳龍 9000X3D 處理器上使用的技術(shù)稱為第二代 3D V-Cache 技術(shù),這意味著它將與 Zen 3/4 上的使用的第一代 3D 緩存技術(shù)有所不同。

@HXL 今日爆料稱,AMD 銳龍 9000X3D 處理器采用了“倒置”的 CCD 與 3D 緩存,簡單來說就是把 3D 緩存層放在了 CCD 的下面,而老款則是放在 CCD 上面,這樣可以讓 CCD 和頂蓋充分接觸,從而改善散熱表現(xiàn),從而讓超頻成為可能(IT之家注:AMD 在推出初代 X3D 處理器時(shí)就直言是因?yàn)闇囟冗^高才限制超頻)。

就目前已知信息,AMD R7 9800X3D 將采用 8 核 Zen 5 配置,加速頻率達(dá) 5.2GHz,具備 96MB L3 緩存,總計(jì) 104MB 緩存。相比 R7 7800X3D,9800X3D 游戲性能提升 8%,多核創(chuàng)作性能提升 15%。

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