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國內(nèi)首發(fā)第三代驍龍 6:聯(lián)想 moto g75 手機發(fā)布,1699 元

2024/10/28 15:20:38 來源:IT之家 作者:汪淼 責編:汪淼

IT之家 10 月 28 日消息,聯(lián)想 moto g75 手機今日正式發(fā)布,國內(nèi)首發(fā)第三代驍龍 6 處理器,新品現(xiàn)已開啟預約。

moto g75 手機 8GB + 256GB 存儲售價 1699 元,將于 10 月 31 日 20:00 開售。

新機采用平面邊框設計,前置攝像頭采用了居中打孔設計,啞光版尺寸為 166.09 x 77.24 x 8.34mm,重量為 205 克;而素皮版本稍厚一些,為 8.44mm,重量為 208 克。

新機搭載 4nm 工藝高通驍龍 6 Gen 3 處理器,支持 IP68 級別和 MIL-STD-810H 認證防水防塵,擁有 5000mAh 電池、30W 充電。

該機使用 6.78 英寸 FHD +(2388×1080)LCD 屏幕,刷新率為 120Hz,最高亮度 1000 尼特,配有康寧 Gorilla Glass 5 保護。

另外,moto g75 采用 5000 萬像素主攝(索尼 LYT-600 傳感器,f/1.8 光圈,光學防抖)+ 800 萬像素超廣角(118 度視場,f/2.2 光圈,微距),前置 1600 萬像素(f/2.45 光圈)攝像頭。

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