IT之家 10 月 30 日消息，Chiphell 論壇消息人士 zhangzhonghao 昨日表示，AMD 將在 2025 年 2025 年 1 月 7~10 日舉行的 CES 2025 消費(fèi)電子展上發(fā)布系列新品，覆蓋桌面處理器、移動處理器和獨(dú)立顯卡：
其中在桌面處理器方面，AMD 將在 CES 2025 上推出銳龍 9 9950X3D 和 9900X3D 兩款高核心數(shù)量 Zen 5 X3D 處理器（IT之家注：8 核的銳龍 7 9800X3D 則將于更早的 2024 年 11 月 7 日推出）。
在移動處理器方面，AMD 將推出屬于 APU 序列的 Kra(c)kan Point、Strix Halo，前者整體規(guī)模小于已發(fā)布的 Strix Point，而 Strix Halo 則將成為 AMD 在超大核顯“Halo”移動處理器領(lǐng)域的試水之作。
至于從桌面端移植到移動平臺的 DToM 處理器，AMD 不僅將會推出標(biāo)準(zhǔn)版 Zen 5 架構(gòu)的 Fire Range 系列，還將帶來配備 3D V-Cache 的 Fire Range X3D。
掌機(jī)處理器方面，AMD 的第二代 Z 系列產(chǎn)品將包含 Z2 Extreme、Z2 和 Z2G 三個型號，其中 Z2 Extreme 預(yù)計基于 Strix Point，為 3 核 Zen 5 + 5 核 Zen 5c + 16CU，Z2 基于 Hawk Point、Z2G 基于 Rembrandt。
獨(dú)立顯卡方面，AMD 則將推出 RDNA4 架構(gòu)新品。
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