IT之家 10 月 30 日消息，紅魔游戲手機(jī)官方已宣布，將于 11 月 5 日在成都舉行全新一代真全面屏交付儀式。新機(jī)預(yù)計(jì)將搭載驍龍 8 至尊版處理器，配備 7000mAh 電池、支持百瓦快充。
博主 @數(shù)碼閑聊站 今日分享一張紅魔新機(jī)的后蓋圖片，圖片中的手機(jī)采用純黑配色，背面右上角印有數(shù)字“10”，預(yù)計(jì)為紅魔 10 系列手機(jī)。另外，該機(jī)攝像頭部分也微微凸起，未延續(xù)前代的純平設(shè)計(jì)。
博主在評(píng)論區(qū)中補(bǔ)充說明“這個(gè)機(jī)子不是 11 月上的版本，是更后面的哈，凸起大概率會(huì)增強(qiáng)影像”。
IT之家注意到，博主針對(duì)部分網(wǎng)友的問題進(jìn)行了解答：針對(duì)新機(jī)的尺寸，他回復(fù)“6.9 的樣子，Ultra 才是 7+，不要忽略它是屏下前攝，屏占比很高”；針對(duì)相機(jī)凸起問題，他稱“但 11 月的新機(jī)沒有太堆影像，估計(jì)可以做全面 ping”。
據(jù)此前報(bào)道，紅魔游戲手機(jī)產(chǎn)品總經(jīng)理 @姜超James 曾發(fā)文透露，紅魔 10 Pro 系列手機(jī)的屏幕除了全面屏設(shè)計(jì)和規(guī)格參數(shù)上的提升外，還將重新定義手機(jī)行業(yè)“最窄”邊框。
這位產(chǎn)品總經(jīng)理表示，紅魔與合作伙伴 BOE（京東方），共同研發(fā)了超級(jí) COP 封裝工藝，同時(shí)還搭載 SIP 超窄邊技術(shù)。除屏幕外，整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)通過換材料、改工藝，將中框壁厚做得更薄、強(qiáng)度更高。
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