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IT之家 11 月 7 日消息，紅魔 10 Pro 系列新品發(fā)布會(huì)將于 11 月 13 日 15:00 舉行，行業(yè)首發(fā)搭載復(fù)合液態(tài)金屬?PC 級(jí)散熱黑科技。
紅魔游戲手機(jī)產(chǎn)品總經(jīng)理 @姜超James 介紹稱，有了液態(tài)金屬的加持，能讓“ICE X 魔冷散熱系統(tǒng)”的散熱能力發(fā)揮到極致，讓整機(jī)核心溫度下降 21 度。
他補(bǔ)充道，紅魔 10 PRO 的液金采用了創(chuàng)新三明治結(jié)構(gòu)：上下兩層采用了低溫合金，中間層為銦基，機(jī)身溫度變高時(shí)，低溫合金會(huì)處于微融狀態(tài)附著在銦基上，在確保導(dǎo)熱性能的基礎(chǔ)上不會(huì)流動(dòng)，也兼顧了安全性。
紅魔 10 Pro 手機(jī)將首發(fā)新一代真全面屏，搭載驍龍 8 至尊版處理器 + 紅魔自研游戲芯片，同時(shí)采用高能量密度電池技術(shù)，號(hào)稱續(xù)航“永動(dòng)機(jī)”。
紅魔游戲手機(jī)官方已公布了新機(jī)“悟空屏”參數(shù)信息，IT之家整理如下：
6.85 英寸，95.3% 屏占比
1.25mm 屏幕黑邊 + 0.7mm 邊框壁厚
1.5K 分辨率真全面屏
144Hz 高刷
峰值亮度 2000nit
三重 AI 屏下攝像算法
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