IT之家 11 月 9 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 昨日（11 月 8 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱 2024 年全球智能手機(jī)平均售價(jià)（ASP）達(dá)到 365 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2620 元人民幣），同比增長(zhǎng) 3%。
高端化趨勢(shì)加速
報(bào)告指出 2024 上半年，售價(jià)超過(guò) 1000 美元的智能手機(jī)銷量同比激增 18%。
消費(fèi)者對(duì)高端設(shè)備的需求促使主要智能手機(jī)制造商加速集成生成式 AI 技術(shù)，不斷擴(kuò)展 AI 技能。
售價(jià)上升的關(guān)鍵因素
智能手機(jī)的 ASP 上升與物料清單（BoM）成本的增加密切相關(guān)，手機(jī)芯片（SoC）價(jià)格的上漲是主要因素之一。
報(bào)告中以小米最新發(fā)布的 15 系列舉例，該系列手機(jī)搭載高通驍龍 8 至尊版芯片，售價(jià)較前代上漲了 70 美元。
Counterpoint 數(shù)據(jù)顯示： 2024Q3 全球智能手機(jī) ASP 平均售價(jià)為 349 美元（當(dāng)前折合人民幣約 2498 元），創(chuàng) Q3 歷史新高，五大廠商的平均售價(jià)分別為：
蘋果 909 美元（當(dāng)前約 6506 元）；
三星 295 美元（當(dāng)前約 2111 元）；
OPPO 246 美元（當(dāng)前約 1761 元）；
vivo 214 美元（當(dāng)前約 1532 元）；
小米 148 美元（當(dāng)前約 1059 元）。
隨著制造商采用 4nm 和 3nm 等先進(jìn)工藝，預(yù)計(jì)從 2025 年開始，晶圓制造成本將上升，影響高通和聯(lián)發(fā)科技等公司的產(chǎn)品定價(jià)。
此外，內(nèi)存價(jià)格的上漲同樣對(duì)整體成本產(chǎn)生了重要影響。2023 年第三季度，內(nèi)存芯片價(jià)格結(jié)束了下跌周期，進(jìn)入新一輪上漲，DRAM 和 NAND 的現(xiàn)貨價(jià)格平均上漲超過(guò) 60%。
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