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量產(chǎn) Exynos 2500 芯片遇阻,消息稱三星 Galaxy Z Flip FE 小折疊手機使用 2400 芯片

2024/11/12 8:29:01 來源:IT之家 作者:故淵 責編:故淵

IT之家 11 月 12 日消息,消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 9 日在 X 平臺發(fā)布推文,曝料三星 Galaxy Z Flip FE 手機將搭載 Exynos 2400 芯片。

在三星最近的季度財報電話會議上,有位高管透露,公司正在研發(fā)一款更為實惠的折疊手機,如果消息屬實,這款手機很可能就是 Galaxy Z Flip FE。

IT之家注:作為“Fan Edition”粉絲版(相當于國內(nèi)的青春版),Galaxy Z Flip FE 將以更具吸引力的價格,吸引更多用戶體驗折疊手機。

目前關(guān)于 Galaxy Z Flip FE 的確切信息仍不多,但搭載 Exynos 2400 的可能性較大,最新消息稱三星 3nm 良率不到 20%,意味著三星不會在該良率下量產(chǎn) Exynos 2500 芯片。

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關(guān)鍵詞:三星,Galaxy Z,折疊

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