IT之家 11 月 15 日消息，X 平臺(tái)用戶 Fernando (@HumperCobra) 在 2024 德國(guó)慕尼黑電子展上發(fā)現(xiàn)了樹(shù)莓派官方尚未正式發(fā)布的 Raspberry Pi Compute Module 5 計(jì)算模塊以及配套 IO 擴(kuò)展板，并拍攝了這些產(chǎn)品的照片。
從照片上來(lái)看，Raspberry Pi CM5 計(jì)算模塊延續(xù)了上代 CM4 開(kāi)始使用的新外形規(guī)格，搭載同 Raspberry Pi 5 一致的博通 BCM2712 SoC，比起標(biāo)準(zhǔn)款樹(shù)莓派開(kāi)發(fā)板更為適應(yīng)空間有限的嵌入式環(huán)境，同時(shí)具備更豐富的可定制性。
仔細(xì)觀察圖片，可以發(fā)現(xiàn)該計(jì)算模塊配備了 FPGA 絲印為“D8BQM”的美光內(nèi)存（IT之家注：16Gb（2GB）容量 LPDDR4-4266），右上方的容量標(biāo)記則顯示其配備了 16GB eMMC 存儲(chǔ)。
此外 Raspberry Pi CM5 按目前規(guī)劃可選 1GB、2GB、4GB、8GB 內(nèi)存與 8GB、16GB、32GB、64GB、128GB 的 eMMC 存儲(chǔ)，不排除未來(lái)推出 16GB 等更大內(nèi)存型號(hào)的可能。
樹(shù)莓派創(chuàng)始人埃本?厄普頓（Eben Upton）去年曾稱 Raspberry Pi CM5 將于 2024 年內(nèi)推出，該產(chǎn)品有望近日正式發(fā)布。
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