IT之家 11 月 19 日消息，蘋果現(xiàn)款 A18 / A18 Pro 皆采用了臺積電第二代 3nm 制程（N3E）打造，均配備了 6 核 CPU 架構(gòu)、增強的 16 核神經(jīng)引擎，這也使得 iPhone 16 / Pro 性能提升 15~30%。
海通國際證券分析師 Jeff Pu 最新報告顯示，蘋果下一代 iPhone 17 / Air 中搭載的 A19 芯片以及 iPhone 17 Pro / Max 的搭載的 A19 Pro 芯片都將基于臺積電最新的第三代 3nm 工藝“N3P”制造。
就目前已公開信息，“N3P”相比于“N3E”工藝實現(xiàn)了進一步微縮，這意味著使用一代芯片將具有更高的晶體管密度，也意味著明年的 iPhone 17 與 iPhone 16 相比將具有更多的性能和功耗改進，IT之家后續(xù)將保持關(guān)注。
之前的報告表明，臺積電最初計劃于 2024 年下半年開始量產(chǎn)基于 N3P 工藝的芯片，預(yù)計蘋果將在 2026 年使用臺積電第一代 2nm 工藝為 iPhone 18 型號生產(chǎn) A20 芯片。
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