IT之家 11 月 21 日消息，據(jù) Business Korea 周二報道，行業(yè)消息稱三星電子正在擴大國內(nèi)外投資，以強化其先進半導體封裝業(yè)務。封裝技術決定了半導體芯片如何適配目標設備，而對于 HBM4 等下一代高帶寬存儲（HBM）產(chǎn)品，內(nèi)部封裝工藝的重要性正在上升。為此，三星正集中力量提升封裝能力，以保持技術領先并縮小與 SK Hynix 的差距。
業(yè)內(nèi)人士消息稱三星電子今年第三季度簽訂了一筆價值約 200 億韓元（IT之家備注：當前約 1.04 億元人民幣）的合同，用于為其位于中國蘇州的工廠購置和安裝半導體設備，以擴充該基地的生產(chǎn)能力。
蘇州工廠是三星唯一的海外測試與封裝生產(chǎn)基地，此舉被認為有助于提升封裝工藝水平和生產(chǎn)效率。設備交易期間，負責全球制造與基礎設施測試與封裝中心的副總裁李正三被任命為蘇州工廠負責人，這一職位已空缺近一年。
在韓國國內(nèi)市場，三星也在積極擴充封裝設施。公司近期與忠清南道及天安市簽訂協(xié)議，計劃在天安建設一座先進的 HBM 封裝工廠，占地 28 萬平方米，并預計在 2027 年完成。此外，三星正在日本橫濱建設 Advanced Packaging Lab （APL），專注于研發(fā)下一代封裝技術。該項目將致力于支持高價值芯片應用，如 HBM、人工智能（AI）和 5G 技術。
這一系列擴展被視為三星縮小與 SK 海力士技術差距的關鍵戰(zhàn)略。HBM4 的封裝方式正在從傳統(tǒng)的水平 2.5D 方法轉(zhuǎn)向垂直 3D 堆疊，而三星正在開發(fā)混合鍵合等先進技術，滿足客戶日益?zhèn)€性化的需求。
業(yè)內(nèi)人士指出：“三星希望通過第 6 代 HBM 實現(xiàn)突破，未來將在封裝技術和生產(chǎn)能力上持續(xù)領先。”
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。