IT之家 11 月 29 日消息，日本電裝 Denso、富士電機今日發(fā)布新聞稿，表示日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省已批準(zhǔn)雙方共同申請的“半導(dǎo)體供應(yīng)保障計劃”。
根據(jù)該計劃，電裝與富士電機兩家企業(yè)將合計投資 2116 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 101.31 億元人民幣），提升日本碳化硅 SiC 功率半導(dǎo)體產(chǎn)能，并在制造方面展開合作；日本政府將向該計劃提供最多 705 億日元（大致為 1/3）的補貼。
具體來說，富士電機將在長野縣松本市工廠投資建設(shè)碳化硅 SiC 外延片、功率半導(dǎo)體產(chǎn)能；而電裝則將在三重縣大安制作所向 SiC 晶圓制造投資，并在愛知縣幸田制作所投資提升 SiC 外延片的生產(chǎn)能力。
雙方在新聞稿中表示：
電裝著眼于電氣化的發(fā)展，全面開發(fā)從芯片、元件、模塊到逆變器的 SiC 技術(shù)，以實現(xiàn)高質(zhì)量和高效率。
富士電機也擁有從 SiC 功率半導(dǎo)體元件的開發(fā)到量產(chǎn)的一體化系統(tǒng)，為實現(xiàn)電力電子設(shè)備的高效化和小型化作出了貢獻(xiàn)。
兩家公司今后將利用各自在汽車領(lǐng)域的產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)能力，開展廣泛合作，擴大日本高效、穩(wěn)定的 SiC 功率半導(dǎo)體供應(yīng)能力。
日媒《時事通信社》報道稱，本次投資計劃將確保每年額外 31 萬片的產(chǎn)能，相關(guān)供貨將于 2027 年 5 月開始。
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