IT之家 11 月 29 日消息，據(jù)外媒 The Elec 報道，蘋果已經(jīng)向臺積電訂購了 M5 芯片，相關(guān)芯片生產(chǎn)有望于 2025 年（明年）下半年開始，首批搭載 M5 芯片的設備可能會在 2025 年底或 2026 年初上市。
M5 系列預計將使用臺積電 3nm 工藝技術(shù)進行生產(chǎn)。盡管臺積電已經(jīng)能夠提供更先進的 2nm 工藝，但蘋果決定放棄使用這一技術(shù)，主要原因被認為是“成本”。
盡管如此，M5 芯片據(jù)稱相比于 M4 依然會有顯著的提升，這是因為該芯片將采用 SoIC 封裝技術(shù)，SoIC 封裝技術(shù)于 2018 年首次推出，可將芯片堆疊成三維結(jié)構(gòu)，從而實現(xiàn)更好的熱管理、更低的電流泄漏和更好的電氣性能。
此外，IT之家注意到外媒稱蘋果還計劃將 M5 芯片部署到其 AI 服務器基礎(chǔ)設施中，以增強“蘋果牌 AI”能力。
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