IT之家 12 月 2 日消息，銘瑄官方 X 平臺(tái)賬戶北京時(shí)間 11 月 30 日宣布將加入英特爾獨(dú)立顯卡 AIC 陣營(yíng)，將于 12 月 3 日首發(fā)推出全新顯卡。銘瑄進(jìn)軍英特爾獨(dú)顯也將為廣大IT之家小伙伴帶來(lái)更豐富的“I 卡”選擇。
銘瑄還在動(dòng)態(tài)中貼出了即將推出的新款獨(dú)立顯卡的諜照。從圖片中不難發(fā)現(xiàn)，該顯卡采用三風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)，尾部寫(xiě)有銘瑄“電競(jìng)之心”系列的英文 iCraft，應(yīng)屬于銘瑄產(chǎn)品線中的高端款式。
仔細(xì)觀察該顯卡的“金手指”部分，可以發(fā)現(xiàn)該顯卡在常規(guī) PCIe“主金手指”后方還有一段額外的“副金手指”。
華碩此前曾推出過(guò)用“副金手指”實(shí)現(xiàn)獨(dú)立顯卡供電的 GC-HPWR“BTF 2.0”設(shè)計(jì)，在英特爾顯卡陣營(yíng)中撼與也推出過(guò)“BTF 2.0”概念顯卡。
不過(guò)銘瑄似乎采用了不同于“BTF 2.0”的方案：華碩、撼與顯卡中的 GC-HPWR“副金手指”同 PCIe“主金手指”有一段間距，同時(shí)“副金手指”在物理上是多段式結(jié)構(gòu)；而銘瑄顯卡的“副金手指”緊貼著 PCIe“主金手指”，從剪影來(lái)看這段“副金手指”更像是一體式的。
銘瑄預(yù)計(jì)也將同時(shí)推出與該顯卡配套的主板產(chǎn)品。
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