IT之家 12 月 4 日消息，經(jīng)濟(jì)日報(bào)今天（12 月 4 日）發(fā)布博文，英偉達(dá)（Nvidia）攜手臺(tái)積電（TSMC）等供應(yīng)鏈合作伙伴，為迎接新一輪 AI 熱潮，同時(shí)也是為鞏固其在 AI 領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，已提前啟動(dòng)下一代 Rubin 平臺(tái)研發(fā)工作，原定 2026 年亮相的芯片有望提前 6 個(gè)月推出。
IT之家注：Rubin 是繼 Blackwell 之后的下一代 AI GPU 架構(gòu)，原計(jì)劃于 2026 年發(fā)布，最新消息稱將提前至 2025 年下半年，將采用臺(tái)積電 3nm 工藝和下一代 HBM4 顯存，大幅提升 AI 計(jì)算性能。
消息稱英偉達(dá)正與供應(yīng)鏈合作伙伴緊密合作，共同開發(fā)基于 R100 的 AI 服務(wù)器，與此同時(shí)臺(tái)積電計(jì)劃擴(kuò)大 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以滿足 Rubin 芯片的預(yù)期需求，目標(biāo)是在 2025 年第四季度將 CoWoS 月產(chǎn)能提升至 8 萬片。
該媒體認(rèn)為這不僅將有利于臺(tái)積電先進(jìn)制程訂單持續(xù)火熱，還將帶動(dòng)日月光投控、京元電等先進(jìn)封裝廠商迎來新一波訂單熱潮。
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