IT之家 12 月 6 日消息，韓媒 The Elec 昨日（12 月 5 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱三星應(yīng)蘋果公司的要求，開(kāi)始研究新的低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率（LPDDR）DRAM 封裝方式，從而進(jìn)一步提高 iPhone 的端側(cè) AI 性能。
堆疊封裝（PoP）
IT之家注：蘋果 iPhone 當(dāng)前采用堆疊封裝（PoP）方案，LPDDR DRAM 直接堆疊在片上系統(tǒng)（SoC）上。
這種設(shè)計(jì)自 2010 年的 iPhone 4 以來(lái)一直沿用至今，其優(yōu)勢(shì)在于緊湊的結(jié)構(gòu)，可以最大限度地減小設(shè)備的體積。
然而，PoP 技術(shù)也限制了內(nèi)存的帶寬和數(shù)據(jù)傳輸速率，這對(duì)于需要高性能內(nèi)存的 AI 應(yīng)用來(lái)說(shuō)是一個(gè)瓶頸。
獨(dú)立封裝
而最新消息稱，蘋果公司正委托三星公司，要求分離式封裝 LPDDR DRAM，計(jì)劃于 2026 年實(shí)現(xiàn)。
通過(guò)分開(kāi)封裝 DRAM 和 SoC，可以增加 I/O 引腳數(shù)量，提高數(shù)據(jù)傳輸速率和并行數(shù)據(jù)通道數(shù)量，并改善散熱性能，顯著提高內(nèi)存帶寬并增強(qiáng) iPhone 的 AI 能力。
蘋果曾將分離式封裝用于 Mac 和 iPad 的 SoC，但后來(lái)改用了內(nèi)存封裝（MOP），以縮短芯片之間的距離，降低延遲和功耗。
對(duì)于 iPhone 而言，采用獨(dú)立內(nèi)存封裝可能需要對(duì) SoC 或電池進(jìn)行小型化設(shè)計(jì)，以騰出更多空間容納內(nèi)存組件。此外，這種改變也可能增加功耗和延遲。
未來(lái)展望：LPDDR6-PIM 的應(yīng)用
三星還可能嘗試為 iPhone DRAM 應(yīng)用 LPDDR6-PIM（內(nèi)存內(nèi)置處理器）技術(shù)，該技術(shù)的數(shù)據(jù)傳輸速度和帶寬是 LPDDR5X 的兩到三倍，專為設(shè)備端 AI 設(shè)計(jì)，三星和 SK 海力士正合作推動(dòng)其標(biāo)準(zhǔn)化。
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