IT之家 12 月 6 日消息，希捷最新的 Exos Mozaic 3+ 硬盤采用了熱輔助磁記錄 (HAMR) 技術，已通過主要客戶的審查認證，目前正準備批量出貨。
希捷在前天發(fā)布的最新 8-K 文件中寫道：“已成功完成對基于 HAMR 的 Mozaic 硬盤的測試，包括領先的云服務提供商在內的多個大容量市場客戶。公司預計將在未來幾周內開始向該云客戶出貨首批 HAMR 產品?！?/p>
IT之家注：熱輔助磁記錄技術是通過激光加熱磁存儲介質以減小介質矯頑力，從而使得磁頭易于對存儲介質進行磁化的一種技術。
希捷花了十多年時間開發(fā) HAMR 技術，然后又花了數(shù)年時間設計和制造終端產品、完善技術并修復 Bug，最初預計 2020 年出貨，但后來由于各種問題的出現(xiàn)逐漸推遲到 2024-2025 年。
希捷 HAMR 硬盤采用了全新的等離子體寫入子系統(tǒng)、垂直集成的納米光子激光器、全新的第 7 代自旋電子磁頭、全新的玻璃盤片和 FePt 磁性薄膜、新的保護層和新的控制器，屬于 HDD 領域的重大技術變革，所以其合作伙伴需要對這些硬盤進行獨立認證，以確保其性能穩(wěn)定可靠。
到目前為止，只有一家 CSP 和幾家重要客戶已經完成了希捷 Exos Mozaic 3+ HDD 的認證工作，后續(xù)還有更多客戶陸續(xù)跟進，因此希捷也計劃在 2025 年擴大 HAMR 硬盤的生產規(guī)模。
對于客戶來說，雖然基于 Mozaic 3+ 平臺的硬盤需要重新認證，但這批 Exos 硬盤仍可與現(xiàn)有云服務器兼容，并提供更高的容量、更快的順序讀寫速度和更低的單位功耗，因此也更容易受青睞。壞消息則是，這些硬盤每 TB 的 IOPS 隨機性能有所降低，這就要求云提供商解決這個問題以滿足 QoS 和其他標準，所以會減緩一些客戶的采購速度。
該公司另一份聲明稱：“在硬盤需求強勁的環(huán)境下，希捷將一直專注于恢復現(xiàn)有生產設備的運行，以滿足客戶需求，而這一過程比預期的時間更長。因此，希捷 2025 年第三季度（截至 2025 年 3 月 28 日）的生產產量將低于預期，對第三季度收入的影響約 2 億美元?！?/p>
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