IT之家 12 月 11 日消息，The Information 報道稱，蘋果正在與博通合作開發(fā)其首款專為人工智能設(shè)計的服務(wù)器芯片，并補充說該 AI 芯片預(yù)計要到 2026 年才能準(zhǔn)備好進行量產(chǎn)。
據(jù)稱，這款內(nèi)部代號為 Baltra 的 AI 芯片如果順利投產(chǎn)將標(biāo)志著該公司芯片團隊的一個重要里程碑。其中一位消息人士表示，蘋果正在與博通合作開發(fā)芯片的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，這對于 AI 處理至關(guān)重要。
實際上，蘋果機器學(xué)習(xí)和人工智能高級總監(jiān) Benoit Dupin 前幾天表示蘋果正在評估使用亞馬遜最新的 AI 芯片來預(yù)訓(xùn)練其 Apple Intelligence 模型。
Dupin 表示，蘋果十多年來一直使用 AWS 芯片，如 Graviton 和 Inferentia，為 Siri、搜索、App Store、Apple Music、Apple Maps 等服務(wù)提供支持。與英特爾和 AMD 的 x86 芯片相比，實現(xiàn)了 40% 的效率提升。
Dupin 還確認(rèn)，蘋果目前正在評估最新的 AWS AI 訓(xùn)練芯片 Trainium2。他表示，蘋果預(yù)計使用 Trainium2 芯片進行預(yù)訓(xùn)練時“效率將提高高達(dá) 50%”。
不過，蘋果使用 Trainium2 僅限于人工智能模型的預(yù)訓(xùn)練階段，不會用于 Apple Intelligence 功能。Apple Intelligence 功能由蘋果設(shè)備上的芯片或蘋果私有云計算平臺上的 Apple Silicon 芯片提供支持。
IT之家注意到，今年早些時候，蘋果在一份研究文件中也確認(rèn)使用了谷歌的 Tensor 芯片來訓(xùn)練人工智能模型，而不是其他公司傾向于使用的英偉達(dá)芯片。
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