IT之家 12 月 20 日消息，小米中國(guó)區(qū)市場(chǎng)部副總經(jīng)理、REDMI 品牌總經(jīng)理王騰今日曬出獎(jiǎng)牌，小米集團(tuán)在天璣 8000 系上累計(jì)出貨已經(jīng)突破 3000 萬(wàn)部。
2022 年發(fā)布的 Redmi K50 系列，率先推出天璣 9/8 雙旗艦。王騰還透露，REDMI 聯(lián)合 MTK 定制的天璣新 8 系即將推出。
2024 MediaTek 天璣芯片新品發(fā)布會(huì)定檔 12 月 23 日 15:00，將發(fā)布新一代天璣芯片。
根據(jù)此前爆料，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片將于 12 月 23 日發(fā)布。IT之家附天璣 8400 爆料配置參數(shù)如下：
臺(tái)積電 4nm 工藝
1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU
Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU
全大核 CPU 架構(gòu)
安兔兔跑分最高 180W+
爆料還稱，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 有望首發(fā) Cortex-A725 全大核架構(gòu)，有望搭載于小米旗下 REDMI 品牌機(jī)型中。
此前爆料顯示，小米 REDMI Turbo 4 手機(jī)將配備 6500mAh 電池 + 1.5K LTPS 窄邊護(hù)眼直屏，采用玻璃機(jī)身 + 塑料中框設(shè)計(jì)，配備短焦光學(xué)指紋 + 左上角豎排 50Mp 雙攝，搭載天璣 8 系平臺(tái)。
相關(guān)閱讀：
《消息稱驍龍 8 Gen3 / 至尊版、天璣 8400 新機(jī) 12 月下旬發(fā)布，預(yù)計(jì)為一加 Ace 5 系列、小米 REDMI Turbo 4》
《消息稱某廠新機(jī)將配備 6500mAh 電池 + 1.5K LTPS 直屏，預(yù)計(jì)為小米 REDMI Turbo 4》
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。