IT之家 12 月 23 日消息，臺媒《經(jīng)濟日報》今日凌晨援引供應(yīng)鏈的消息稱，英偉達預(yù)計于 2025 年中發(fā)布的 GB300 服務(wù)器將進行從芯片到外圍的全面設(shè)計，以釋放更磅礴的 AI 算力。
在芯片側(cè)方面，GB300 超級芯片將基于更新的 B300 GPU，擁有更強的 FP4 性能。該 GPU 功耗將從 B200 的 1000W 進一步提升至 1400W，達到初代 B100 的兩倍；同時 HBM 內(nèi)存規(guī)格也將升級共計 288GB 的 8 堆棧 12Hi HBM3E。
此外 B300 GPU 有望采用插槽設(shè)計以提升良率、簡化售后維護；而在 Grace CPU 部分則將采用 LPCAMM 內(nèi)存條代替現(xiàn)有的板載 LPDDR5。
互聯(lián)方面，英偉達將在 GB300 服務(wù)器上導(dǎo)入新一代 ConnectX-8 SuperNIC 和理論帶寬翻倍的 1.6Tbps 光模塊。
整體服務(wù)器設(shè)計上，GB300 AI 服務(wù)器有望標(biāo)配電容托盤、選配 BBU 電池備份單元（IT之家備注：用于應(yīng)對供電異常）并將提升 UQD 數(shù)據(jù)中心通用水冷快接頭用量。
報道根據(jù)供應(yīng)鏈消息源指出，一臺 GB300 系統(tǒng)需要搭載 5 個量產(chǎn)后單價約 300 美元（當(dāng)前約 2188 元人民幣）的 BBU 模塊；而一個 GB300 NVL72 機架需要超過 300 個量產(chǎn)后單價約 20~25 美元（當(dāng)前約 146 ~ 182 元人民幣）的超級電容。
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