設(shè)置
  • 日夜間
    隨系統(tǒng)
    淺色
    深色
  • 主題色
央视入股爱奇艺    抖音首次公开推荐算法原理

下一代 FOPLP 封裝材料之爭白熱化:三星堅(jiān)守塑料、臺積電押注玻璃

2024/12/26 6:53:03 來源:IT之家 作者:故淵 責(zé)編:故淵

IT之家 12 月 26 日消息,消息源 DigiTimes 昨日(12 月 25 日)發(fā)布博文,在下一代扇出面板級封裝(FOPLP)解決方案所用材料上,三星和臺積電出現(xiàn)了分叉,可能對芯片封裝技術(shù)的未來產(chǎn)生重大影響。

IT之家注:下一代 FOPLP 技術(shù)采用矩形基板,替代傳統(tǒng)的圓形晶圓生產(chǎn)芯片,從而提高芯片產(chǎn)量并減少浪費(fèi)。該技術(shù)尤其適用于人工智能(AI)應(yīng)用中的先進(jìn)芯片封裝,這主要是因?yàn)樵?AI 領(lǐng)域,芯片的尺寸、性能和成本都至關(guān)重要。

三星堅(jiān)持使用塑料基板,而臺積電則積極探索玻璃基板的應(yīng)用。三星繼續(xù)沿用塑料(有機(jī)基材)作為 FOPLP 的面板材料。塑料具備成本效益、柔韌性好且制造工藝成熟等優(yōu)勢。

而臺積電則選擇探索玻璃面板。相比塑料,玻璃面板擁有更優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和平整度,并有潛力實(shí)現(xiàn)更緊密的互連間距。

三星的存儲業(yè)務(wù)蒸蒸日上,但移動應(yīng)用處理器(AP)部門發(fā)展遲緩。而臺積電憑借穩(wěn)定的代工工藝和更高的良率,占據(jù)了超過一半的市場份額,穩(wěn)居市場領(lǐng)先地位。

三星和臺積電在 FOPLP 材料選擇上的分歧,體現(xiàn)了他們在技術(shù)創(chuàng)新路徑上的不同探索。塑料和玻璃兩種材料各有優(yōu)劣,最終誰能勝出還有待市場檢驗(yàn)。

廣告聲明:文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接(包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式),用于傳遞更多信息,節(jié)省甄選時間,結(jié)果僅供參考,IT之家所有文章均包含本聲明。

相關(guān)文章

關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體,三星臺積電
  • 日榜
  • 周榜
  • 月榜

軟媒旗下網(wǎng)站: IT之家 最會買 - 返利返現(xiàn)優(yōu)惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

軟媒旗下軟件: 軟媒手機(jī)APP應(yīng)用 魔方 最會買 要知