IT之家 12 月 31 日消息，韓媒 ChusunBiz 今日表示，三星電子正對下代 2nm 先進制程進行量產測試。報道指與上代開發(fā)進程十分坎坷的 3nm 相比，2nm 制程的初始良率超出了預期。
三星電子從本季度開始將 2nm 制造設備轉移至韓國京畿道華城市 S3 代工生產線，計劃于 2025 上半年啟動 2nm 的試生產，目標在明年內正式推出 2nm 工藝；此外根據同美國政府達成的《CHIPS》法案補貼正式協議，三星的美國得州泰勒晶圓廠也將聚焦 2nm 制程。
而在訂單方面，繼日本 PFN（IT之家注：Preferred Networks）確認將采用三星 2nm 制程生產 AI 加速器后，三星又收到了一家韓國設計企業(yè)的 2nm NPU 代工合同。此前韓媒 The Elec 曾表示美國 Ambarella 安霸也向三星下代了 2nm 訂單。
韓媒表示，從 3nm 到 2nm 的演進在微觀層面改變了半導體晶體管的結構，這意味著需要復雜的鍵合和更高標準的晶圓平坦度，同時部分關鍵設備也要更新，這增加了開發(fā)成本和設計難度。
據悉自全勇賢今年 5 月出任三星電子 DS 部門總負責人以來，三星 foundry 部門進行了重大改革，將第三方測試企業(yè)納入制程良率評價流程，并積極招募設計優(yōu)化專業(yè)人士；此外三星電子正強化同生態(tài)合作伙伴的關系，吸引 EDA、IP、測試領域盟友。
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